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东山精密研发新型LED封装产品
时间:2014-04-16 14:26:50    来源:世界LED网    浏览次数:    新闻首页    我来说两句()

 

东山精密公告,公司近日成功研发一款“新产品型LED 封装产品”。新产品以三安光电所产高亮度芯片为基础,使用新型封装工艺,保证新产品具备光效高、发光均匀等优势。经第三方机构的检测,新产品的光效达到245.8lm/W,是截至目前本公司开发的最高光效产品。此外,该新产品应用于球泡灯、蜡烛灯等照明产品。新型LED封装产品即将要推向市场,该技术主要为LED白光封装,目前该产品还没有定价。
对于LED封装行业来说,研发新技术降低封装成本是企业追求的目标。该公司表示,公司研发的LED TSV封装技术比传统的SMT封装的成本低50%以上。LED TSV封装未来一旦实现产业规模化,可能会对传统LED封装带来颠覆性变革。
此外,业内人士也透露,德豪润达倒装芯片生产成本相较于正装芯片可降低20%左右,封装企业纷纷降低LED封装成本。趋势不变,谁能掌握真正掌握核心的技术,将会在LED大蛋糕中抢占更多的份额。
关键字:LED白光封装,LED TSV封装
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