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传统封装现危机?
时间:2015-04-14 11:41:39    来源:世界LED网    浏览次数:    新闻首页    我来说两句()

 

 
谁主导,还得看市场
文/曹岩
日前,记者从某主营LED贴片的中小型封装企业负责人处获悉,该企业今年1—3月份贴片销量有所下降,有些做成品灯的老客户想购买COB光源,可是该企业并没有开发COB产品,老客户也流失了。同时,另一家从事LED草帽灯珠和LED贴片的小型封装企业又跟记者感慨,LED草帽灯珠市场都快见底了,幸好还销售LED贴片,才能养活企业。为此,记者走访了部分灯具配件市场、卖光源的门市以及封装厂。
据记者走访观察,某家传统封装企业没有生产LED贴片灯珠,但该企业门市已在一面橱窗上放满了以贴片为光源的LED球泡、LED蜡烛泡。显然,传统封装企业为了生存,也不得不向现实让步。传统封装企业确实生存不易。
七大封装大佬掌握封装命脉
众所周知,我国是LED封装大国,但主要集中在中低端LED器件封装领域,涉足高端LED器件封装领域的企业还很少。目前,我国约有1600多家封装企业,但体量较大的企业只有目前已上市的木林森、国星光电、鸿利光电、聚飞光电、长方照明、瑞丰光电、万润科技、雷曼光电、歌尔声学等。
不过,只有前七家企业属于真正体量大的LED封装上市企业。当然,雷曼光电过去确实是中高端LED显示屏封装及应用的龙头企业,但近两年雷曼光电有点跑“偏”了,往应用方向发展,较关注体育传媒方面的投资机会,并且力图在足球及体育产业生态链上做相应布局。已上市企业中还有一家从事LED封装,那就是歌尔声学,不过歌尔声学偏重于光电产品、电子配件、电声器件等方面,LED封装仅仅是一小部分,与LED封装相关的项目较少,近年来主要在电子元器件、传感器、可穿戴设备等领域投入和收购。
SMD贴片仍是市场主流
目前已上市的木林森、国星光电、鸿利光电、聚飞光电、长方照明、瑞丰光电、万润科技七大封装巨头大部分都主打SMD贴片等LED照明器件以及系列COB产品,当然也有部分企业主打LED显示屏器件。但通过翻看各LED封装上市企业的2014年年度报告,笔者发现基本上SMD贴片仍然是上述封装大佬的销量核心。以国星光电为例,该企业2014年SMD LED 产品的产、销量有较大的增长,其中:销售数量较上年增加 33.89 亿只,同比增长 57.18%,生产数量较上年增加 54.12 亿只,同比增长 78.60%。在主营业务构成中,国星光电2014年营收15.41亿元,但LED器件就占了9.53亿元,毛利率也高达25.59%。可见,LED贴片仍有较大的发展空间。
正因为LED贴片市场的蛋糕巨大,不管是上述封装大佬,还是中小型封装企业,都在拼命扩产。对此,笔者不由得担心,与2012年那场相似的封装企业“倒闭潮”将再度来袭。
成绩不错但存在隐忧
2015年一季度,上述七大封装巨头大部分都获得了不错的成绩,如木林森、国星光电、鸿利光电、聚飞光电和瑞丰光电增收又增利。当然,也不是每家LED封装大佬都能如愿以偿。2015年一季度业绩预告显示,瑞丰光电、万润科技陷入了增收不增利的怪圈,利润不高、设备价格高昂、承担较高的经营风险等因素都给封装企业增加了包袱。
LED封装企业业绩的上涨来源于下游需求回暖,有效提升封装厂商产能利用率。但由于产业集中程度低下、行业门槛较低、企业集中在中低端、竞争激烈、上下游挤压等原因,导致封装企业乃至行业难以获得利润,毛利持续下降,使得封装企业不得不扩产降低平均成本。
而LED芯片和LED封装的扩产幅度差异是笔者担心的另一个问题。有数据显示,2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%,而中国芯片厂商扩产同比增幅仅达20%,2015年封装产能富余程度将超过芯片。可预见的是,2015年LED封装行业毛利率将整体下滑,尽管行业集中度不断提高,但封装行业的2015仍不容乐观。
深圳市旭宇光电有限公司总经理林金填就表示:“做封装还是要有一定的资金才行。基本上封装企业大部分的利润、投入都在买设备上,做封装要做得好是很痛苦的以一件事。现在有些封装厂都不做封装,转做成品,都来找我要贴片。未来中小型企业只有做专,走差异化道路,做单品做得量非常大,或者做到很精,别人都做不到,这样就能生存。不要跟风,别人做我也做,盲目跟风绝对死的很难看。”
封装企业纷纷扩产
2014年下半年,我国LED封装领域迎来新一轮扩产高峰:瑞丰光电计划投资4.3亿扩充照明LED和全彩LED产能。达产后将新增EMC封装产能300KK/月,LED灯丝产品30K条/月,中小功率LED封装产品700KK/月,全彩LED 80KK/月;鸿利光电划投资 10.09 亿建设 LED 产业基地,该基地主要研发、生产、销售 LED 封装器件和LED 照明应用产品;国星光电计划投资2.1亿到小间距 LED 及户外表贴 LED 显示屏器件扩产项目,投产后将新增小间距LED产能3600KK/年,户外显示屏LED产能3000KK/年;聚飞光电计划投资5.34亿到背光LED产品和照明LED产品扩产项目,预计新增背光LED封装产能1300KK/年,背光LED灯条28KK条/年,照明LED封装产能2200KK/年……
大部分封装大厂主打LED贴片,且都在扩产,那么SMD贴片产能过剩的问题就凸现出来了。广东聚科照明股份有限公司董事、董秘、副总经理王俊华认为,贴片产能过剩,必然出现产能的挤压,随之而来的是价格的滑坡。目前每年贴片市场的总体价格以20%—30%的速度下滑,原来4条线可以做1000万的产值,现在只能做500万了,这是贴片市场的现状。对于封装大厂来说,扩产也是不得不为之,成本高,利润低,只能依靠规模找效益。不过不仅仅SMD贴片出现这个问题,COB也面临着一样的问题,企业只有通过产品线结构调整或扩产来解决这个问题。
 
COB PK SMD:综合成本可降低25%
文/陈心
SMD和COB是目前市场上主要的应用光源。但随着LED功率化、模组化、低成本、高可靠性的不断发展,对封装技术的要求将越来越苛刻,尤其是封装材料和封装工艺。封装技术比较复杂,需要综合考虑光学、热学、电学、结构等方面的因素,同时低热阻、稳定好的封装材料和新颖优异的封装结构仍是LED封装技术的关键。然而,COB由于光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,于近年来得到越来越多的重视,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯。
行业市场对COB越来越多的重视,让业内分为不同的站队,有的认为认为COB会成为日后光源主流,有的认为SMD和COB事平分秋色,各有所需,只是个别制造方面区别于SMD,但不存在是否取替之论。
于此,本报在这期策划中将对SMD和COB主要从生产制造效率优势、低热阻优势、光品质优势、应用优势、成本优势五大方面进行对比。
SMD和COB的产品各自优势
SMD光源具有发光角度大,可达120—160度,组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%—60%,重量减轻60%—80%。另外,可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低;高频特性好,减少了电磁和射频干扰;还易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%—50%,节省材料、能源、设备、人力、时间等。
而COB封装技术即板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,LED芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。COB光源模组属于高功率集成光源,电路可以根据客户要求随意设计,散热更合理,可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。眩光少,还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。视角大且易调整,减小出光折射损失。出光更均匀及安装简单方便。
优势对比
1. 生产制造效率优势
COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶、分离、分光、包装上,COB封装的效率要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%。从此数据来看,明显地采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。
2. 低热阻优势
传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片—固晶胶—焊点—锡膏—铜箔—绝缘层—铝材。COB封装的系统热阻为:芯片—固晶胶—铝材。从结构上,COB比SMD简化了生产结构,而系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,也大幅度提高了LED的寿命。
3.光品质优势
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。
4.成本优势
传统SMD封装需要增加支架、锡膏成本,增加贴片和回流焊工艺成本,而COB封装技术是在PCB板上直接进行芯片封装,少去了SMD封装技术使用的芯片支架等物料和制作流程,在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成本。使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势,在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势,综合成本可降低25%左右,而且使用器件简单方便,工艺流程简单。
总结:SMD封装陆续向COB转型
综合以上优势对比,可见使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势,在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势,综合成本可降低25%左右,而且使用器件简单方便,工艺流程简单。
首先,对比两者的生产流程可以看出,COB光源在应用端省去了贴片和回流焊的流程,大幅度降低了应用端生产和制造流程,同时可省去相应的设备,生产制造设备投入成本更低,生产效率更高。其次,从成本和应用的角度看,随着LED在照明领域越来越广泛,集成式COB封装越来越多地适用于新一代LED照明结构,发展COB封装也是解决现有SMD封装结构中热阻高,成本高等问题的主要途径。另外,COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加,特别是产值规模占比提升更为明显,进一步推动LED照明的普及。
COB封装技术在成本、性能、光品质等方面的显著优势,已经奠定了COB封装的技术和市场地位。且一些SMD封装厂商目前已经陆续在从传统的SMD封装技术上往COB封装转型。当然受其封装密闭性的影响,目前COB封装主要是COB面光源,主要应用市场在室内外灯具,如射灯、筒灯、天花灯等室内应用场合;路灯、工矿灯、汽车灯等室外应用场合。
SMD较COB应用领域更广泛
文/陈心
据有关研究中心数据显示,2013年LED封装行业市场规模达到403亿元,较2012年的320亿元增长了25.94%。其中SMD产量占总产量的51.9%,成为主流的封装形式;而COB占比为7.7%。但随着性价比的提升,COB封装在LED射灯、LED筒灯等商照领域日益被市场广泛接受,COB封装需求得到进一步增加,全年COB市场占比也将进一步提高。预计2014年我国LED封装行业市场规模将达到534亿元,而COB市场规模将达50亿。
众所周知,近年来COB主要应用在在商照上,在配合反光杯或透镜的形式下,已经成为目前定向照明主流解决方案,如珠宝照明、服装照明等。此外,材料、制造设备的改进与COB的发展相辅相成,更是进一步加速了COB性价比的提升,显现出其在商业照明领域的优势。但COB也存在应用的局限性,其在户外泛光灯、仓库,路灯的使用率不高。尽管如此,仍不阻挡COB在当下市场上的“青云直上”趋势,从逛展会、逛门市、看广告、挑产品等渠道,可获知其在光源市场的“受宠”程度。
因此,就有行业人士提出疑问:COB市场日益兴起,是否会对SMD市场及企业造成威胁,造成挤压?
SMD 2835仍为市场主流
深圳市晶台股份有限公司技术总监邵鹏睿博士表示,首先COB不可能危及贴片市场,两种产品都有各自的产品应用领域。COB由于自身的光形特点,其在商业照明领域尤其独特优势。而贴片发展到现在,从形态上讲,虽然现在出现了3030、2016、1616、1010等新形态,其中2835仍为市场主流,只是在光电性能上不断深度优化。深圳同一方光电中山办事处销售总监杨飞也认为,COB对SMD不会造成挤压,更不会取替。因为SMD在应用领域上目前来说还是比COB广泛些,而COB目前只是暂时应用于商业照明居多。据其透露,同一方光电,目前已生产出3W、5W、7W、10WCOB面光源,及3030、28351W大功率贴片。据了解,同一方光电产出的3030、28351W大功率贴片其光效均大于110LM每W,显指大于80产品,广泛应用于球泡灯、射灯、天花灯等。
对传统封装造成冲击?“口径不一”
广东省半导体照明产业联合创新中心主任助理、广东省新兴产业战略发展研究院战略研究部部长李文玉博士则认为,COB的兴起会对传统的封装造成一定程度的冲击和较大的影响。他解释道,SMD会越来越少,趋势总在一些中低端产品上,比如直插式的LED产品。而COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。无疑这种封装方式会对传统封装造成冲击,但COB不是唯一的技术解决方案,下一步CSP(芯片级封装)技术离产业化也越来越近了,成本会进一步降低,效率会更高。对于李文玉所提到的CSP技术于近两年在业内“疯传”,有业内专家和企业认为其是革封装命之嫌。研究机构认为,“免封装”也是一种封装,只不过这是一种崭新的、先进的工艺。于是,有不少行业人士担忧道:现在COB、CSP出来了,传统封装企业的日子更不好过了。李文玉认为,这两者会对传统封装市场和企业带来严重的冲击。与之相反地,邵鹏睿个人认为,COB和CSP不会冲击贴片封装市场,依目前行业发展来看,CSP的客户直接应用还是有局限的,都是在高端产品上,且现在国内应用的案例寥寥可数。
解决法:技术升级、兼并重组、规模效率
无论是“时代兴”的COB还是“半路杀出一个程咬金”的CSP,有传统封装企业老总表示,这将会迫使传统封装企业不得不转型升级,也将进行淘汰法则,封装行业的小企业越来越难做,大企业则将继续推进重组;行业完成洗牌后,最终会留下规模企业,“大者恒大、强者恒强”的局面会更加明显。
对此,李文玉认为,传统的封装要想生存,就必须得进行技术升级,行而业内要进行兼并重组,因为未来更加注重规模和效率,小的封装企业生存空间进一步被压缩。
我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低,企业规模小、数量多,市场竞争日益激烈。据统计数据显示,2014年封装企业数量为1600家,以主营业务计算共有上市企业8家,包含长方半导体、雷曼光电、瑞丰光电、聚飞光电、万润科技、鸿利光电、国星光电、歌尔声学。同时,一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线,如真明丽集团、德豪润达、勤上光电等。此外,国外及中国台湾多数封装企业都在国内设立有生产基地,中国内地地区俨然已成为全球最大的LED封装生产基地。
预计,2015年将减少至1300家。通过调研也发现,2014年产值上亿元的中大封装企业扩产比重占据了60%以上。并预计到2015年,中国LED封装规模超10亿企业将超过10家,未来三年企业并购的速度会加快。而规模小的封装企业面临着资金短缺、技术落后以及残酷的价格战争等压力,未来中游封装领域市场集中化、规模化是必然趋势。规模化的实现就需要向上向下的产业链整合。一方面与芯片企业合作,另一方面则进入下游应用领域。据统计,90%以上的封装企业已经进入下游应用领域,并且应用的产值比例正不断上升。2013年9月,鸿利光电以3117.6万元收购广州佛达信号38%的股权,该笔收购表明鸿利光电未来要加大投资力度,做大LED汽车照明产业。
另外,随着IPO“注册制”改革以及我国资本市场的不断开放化,未来将会有更多的LED封装企业把登陆资本市场作为发展目标,如木林森就在今年申请上市成功。
市场需求有差异  传统封装还有市场
采写/吴燕颜
花开两朵,各表一枝。在LED行业里,目前SMD贴片仍是市场主流,COB光源在LED商照等细分市场较有优势,不管是SMD贴片还是COB光源,目前还不到谁替代谁的阶段,况且除了COB光源外,还出现了CSP(芯片级封装)技术。可见,技术的发展一日千里,说不定哪一天就会出现更先进的技术把现有技术替代了。
传统封装是否出现危机?封装大厂扩产又是否挤压了同行的生存空间?且听从事LED封装的企业共同谈一谈。
兼具SMD、COB的封装企业
聚科照明:以技术提升产品价值
SMD贴片灯珠和COB灯珠都是广东聚科照明股份有限公司(以下简称聚科照明)的主要产品,但聚科照明董事、董秘、副总经理王俊华告诉记者,COB灯珠聚科照明做得更好,才是主业,以大中功率灯珠为主,占总销量的八成。
对于贴片市场价格紊乱、质量参差不齐的问题,王俊华表示:“这是因为贴片技术含量不太高,特别是传统封装在技术上中偏低,对LED企业的工艺、管理、设备要求比较低。”虽然越来越多的成品企业使用COB光源,但他认为COB光源对SMD贴片市场的冲击实际上并不大,因为SMD贴片灯珠和COB灯珠的市场、用户都有差别,COB主要作为主照明,在LED商业照明上使用,SMD贴片灯珠则多数作为辅助照明,在通用照明上使用。加之,SMD贴片有些细分市场是COB无法替代的,而COB有些技术和效果是SMD无法达到的,两者互有差异,可以差异化发展。
目前传统封装产品由于门槛低,主要受到产能、成本和价格的挤压。目前从下游往封装延伸的成品企业还比较少,不过已有一部分LED芯片大佬往下游延伸,完善产业链。对此,王俊华表示,封装大厂都在扩产,成本和价格对中小型封装厂挤压的厉害,不过对于聚科照明来说,受挤压的感觉很少,主要是中低端的贴片企业受挤压,何况SMD贴片灯珠并非他们的主业。
对于封装大厂都在扩产导致结构性产能过剩的问题,王俊华认为利润的摊薄逼的封装大厂不得不靠规模找效益。为此,LED封装企业可从优化产品结构,突出产品优势,通过技术提升价值等方式应对困境。以聚科照明为例,该企业近期推出了显指高达90以上的产品,凭借技术提升产品价值。
立洋光电:对贴片市场乐观
成立于2008年的深圳市立洋光电子有限公司(以下简称立洋光电),是一家集大功率LED光源封装、光学设计、整灯开发为一体的综合性LED照明企业,传统封装产品和COB光源产品都是其核心的封装产品。立洋光电LED封装事业部副总裁吕德钢告诉记者,立洋光电大功率、中功率、小功率贴片光源都有生产,不过目前传统贴片产能非常饱和,而 COB光源产品销售情况良好,非常有市场冲击力。
对于记者提问的传统封装生存问题,吕德钢表示对贴片市场比较乐观,贴片市场基本是一个规模化市场,基本靠产能提升利润,容易被大型企业挤压。贴片被取代的可能性不大,还会持续很长时间,出现产能过剩很正常,但是贴片还是有很多特殊封装要求,标准品过剩,定制品未必过剩。虽然目前贴片市场价格紊乱,质量参差不齐,价格下滑速度较快,价格每年必然下降,下降的速度比较合理,贴片市场有其非常成熟的加工体系,暂时没有新的封装形式出现,受挤压程度不高。
越来越多的成品企业使用COB光源,吕德钢认为,COB的出现对于LED商业照明市场肯定冲击大,COB在商业照明市场有其非常良好的性能体现,包括影像清晰、无重影等特性。但对于传统封装方式来说,尚未构成威胁,传统封装方式仍然是市场主流,受到影响的主要还是在LED商业照明等细分市场。对此,立洋光电将以客户为中心,提升产品差异化管理。
传统封装企业
亮尔迪:大厂在海里游,小厂在河里游
虽然LED草帽灯珠市场已大部分被贴片占有,不过市面上还有一小部分封装企业还在从事草帽灯珠的生产、销售业务。近日,记者采访了亮尔迪光电负责人王保先。据王保先介绍,亮尔迪光电主营大功率草帽灯珠和SMD贴片。2015年1—3月份期间,大功率草帽灯珠的销量比去年同期有所下降,SMD贴片的销量有所上升,而COB光源也有做,不过量非常少。
转型做SMD贴片灯珠后,王保先发现目前SMD贴片市场确实存在价格紊乱、质量参差不齐的问题,很多小厂都在拼价格,几分钱一颗的灯珠在市面上都能买得到。目前市面上质量还可以的SMD贴片灯珠多数是0.1元/颗的产品。他表示,即使竞争剧烈,他也不会几分钱一颗的价格“贱卖”,亮尔迪光电与这类型封装小厂客户群体的层次并不一样。
上游LED芯片厂往下游延伸,LED封装大厂又在扩产,对中小型封装企业造成了一定的压力。对此,王保先表示认同:“封装大厂通过规模化降低成本,对价格有更大的话语权,在成本和价格上威胁中小型封装企业。”不过,他认为封装大厂虽然都在扩产,但在市场上对中小型封装企业的直接影响并不大,因为客户群体有差异,封装大厂在海里游,中小型封装企业只是在河里游。今年,王保先也计划扩产,SMD产能提升30%左右。
志德照明:贴片设备太贵,价格紊乱
日前,记者在中山古镇某家配件市场走访时,发现了一家几乎在古镇绝迹的主营LED草帽灯珠的门市,该企业为志德照明。据志德照明门市负责人介绍,该企业来自浙江,在三年前来到古镇,来到古镇后他发现他晚来几年了,因为早在几年前,LED草帽灯珠就不流行了,古镇生产和销售LED草帽灯珠的厂商非常少。
该负责人认为,由于古镇LED产业集群化发展,产业高度集中,产业链较完整,LED产业发展进程比江沪浙要快得多,加之,古镇主打灯饰照明,而LED草帽灯珠在照明市场早已退流行,也不能做主照明,只能做辅助照明,做装饰。目前江浙沪厂商,特别是义乌,还有部分厂商主打LED草帽灯珠,玩具和小家电都离不开LED草帽灯珠,这是SMD贴片无法替代的。
但在古镇市场,该负责人就显得相当消极,他预测2—3年后LED草帽灯珠就会在古镇市场消失。但志德照明暂时还不考虑转型做贴片光源,还是坚持做LED草帽灯珠,原因是设备太贵和价格紊乱。该负责人告诉记者,去年5730贴片非常流行,但今年市场价格做得非常烂,有100多元(每千颗)的,也有20—30元(每千颗)的。
 
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