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“免封装芯片”挑战LED封装企业
时间:2014-03-27 10:09:36    来源:世界LED网    浏览次数:    新闻首页    我来说两句()

近期,厦门通士达照明有限公司宣布将采用台积固态照明的“免封装”POD光源器件,研发新一代照明产品。“省略封装后,LED元件的整体成本将再度减少。”这是采访中记者频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世,使位于LED产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”。是危机四伏、背水一战?还是绝处逢生?

何为“免封装”

“免封装”是不是真的不需要封装了?

“免封装不是不封装。”国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)技术人员认为,免封装技术的提出虽然有一段时间,但国内除广州晶科外其他企业都还没有量产,故市场占有量几乎为零。该技术人员介绍,就LED照明产品制程来看,分为Level0Level5等制造过程,其中,Level0为磊晶与芯片的制程,而Level1LED芯片封装,Level2则是将LED焊接在PCB上,Level3LED模块,Level4是照明光源,而Level5则是照明系统。LED厂无封装芯片技术多是省略了对Level1的发展。

“免封装实际上是无金线封装,只是少了一道金线封装工艺而已。”上海鼎晖科技股份有限公司董事长李建胜表示,所有的芯片植入都是封装的环节,每一个器件成型必须要经过封装环节。现在市场上出现的免封装芯片并不是无封装器件,二者有本质区别。

百家争鸣免封装

对于封装这一环节的存在与否,百家持有不同的看法。主要分为以下三种:一是封装环节会消失;二是封装环节依旧存在,但不是必须环节;三是封装环节不会消失。

免封装是趋势

北京大学上海微电子研究院教授颜重光,他认为“免封装是技术发展的必然趋势”,LED芯片的制造技术正在发生重大变革,不用封装的ELC芯片两年前已在台湾晶元光电研发和生产成功,广州晶科电子也在生产。LED芯片厂研发和生产的高压LEDS这种在晶圆片上生成的模块也已上市并在部分城市进行推广。

封装依旧存在,但不是必须环节

宁波燎原灯具股份有限公司光电研究所所长陈海军,他预判今后上游的外延芯片企业把产品做好,大规模的通用产品就能直接进行选配。但LED的特点决定了产品种类丰富,因此,一个芯片厂不可能满足下游企业所有的应用需求,LED也将不仅用作照明,所以,针对一些特殊及定制应用需要特殊的形式、外观、类型等,封装还会存在,只是不再是必须环节。

封装不会消失

厦门华联电子有限公司副总经理叶立康,他认为“发展趋势对LED封装企业一定会带来巨大冲击,但作为整个LED产业链封装环节是不会消失的。”LED现有的应用非常广泛,并且未来仍会不断创新,而不同的应用一定有其最合适的LED解决方案,因此各种LED产品一定会并存,封装产品自有存在空间。此外,当芯片级封装产品成熟,芯片倒装共晶无需封装打线时,LED产品也仍需解决散热、光学、耐候性、可靠性等一系列问题,封装环节不可少。

“既然LED封装环节不会消失,由谁做就看谁更能为终端产品带来更大价值和便利,因此作为LED封装企业一定要居安思危。”叶立康提出三点建议:一是做好定位,争取在细分领域规模做到前几名;二是通过技术创新,提高封装工艺技术水平,持续降低流明成本和提高光色品质,跟上COB/EMC等技术,以及芯片倒装共晶或锡膏回流焊工艺,荧光胶片封装、远程荧光粉等新技术和新工艺的发展步伐;三是充分发挥封装企业承上启下方便整合的优势,为特定应用提供最优化的封装解决方案,并向下延伸提供带驱动和控制单元的封装模组,通过与上下游的联合创新,满足终端产品调光、调色、仿太阳光谱、智能化等诸多要求。只要封装企业比上下游企业自己涉入封装环节做得更好,更有成本优势,能为终端客户创造真正价值,就一定能够在LED产业链中形成互利共赢的良好格局。

关键字:免封装芯片 LED企业
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